2024年1月23日上午，伴随着概伦电子董事长刘志宏博士发布的指令，概伦电子临港总部及研发中心建设项目的主体结构完成了最后一方混凝土浇筑，喜封金顶！

　　概伦电子董事长刘志宏博士、总裁杨廉峰博士、行政副总裁梅晓东先生，设计、施工、监理等参建单位负责人，以及概伦电子员工代表共同参加封顶仪式。

　　概伦电子总裁杨廉峰博士在致辞中表示，概伦电子近年来持续加大研发投入，重点打造行业领先的应用驱动的EDA全流程解决方案，推动我国集成电路行业设计和制造环节的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。临港总部大楼承载着概伦电子总部办公及科研创新的重要职能，建成后将为公司未来发展带来更加广阔的空间。作为临港新片区EDA创新联合体牵头企业，未来，以临港为基地，概伦电子将持续牵头联合上下游重点企业，包括芯片制造企业、设计企业、高校等，产学研合作共建EDA创新联合体，并以此为载体形成若干针对国内特定应用的EDA参考设计流程，加快推动国内EDA的生态建设。

　　概伦电子临港总部大楼占地7944.4平方米，总建筑面积3.7万平方米，建筑高度49.8米，集研发办公、商业配套于一体，按照现代化、智能化标准建设，可容纳2000人办公。站在项目封顶的新起点，概伦电子将继续与项目全体建设者砥砺奋进，为提升我国集成电路行业的整体技术水平和市场价值贡献力量。

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